电子工厂生产工艺分类众多，有集成电路生产（分为光掩膜、前道工序、后道工序），平南显示器生产（分为LCD，PDP,TFT,VFD,显像管），硅材料生产（单晶硅、多晶硅），光纤生产，制卡业，表面贴装（SMT），分离器件生产（功率一、二、三级管。电容、电阻），整机组装生产（机顶盒、数字投影仪。电子数码相机），自控元器件生产（传感器、执行机构）等。

由于生产工艺种类繁多，对洁净度等级要求也不同，高的很高，低的很低；对粒子粒径控制的要求也不同，范围约为0.1~5um；对温湿度控制的要求相对较高，如集成电路前道工序一般要求室内温度基数为22℃（精度±0.1~±1℃），相对湿度基数为40%（精度±2~±5℃；正压值要求的梯度级别，随着洁净度的变化而从高到低变化，差值5~10Pa。

由于我国电子行业与国际先进水平差距较大，随着经济发展不断加快，先进技术不断进入我国。因此，生产工艺技术的更新，可谓日新月异，洁净工程设计必须要适应这么快的变化节奏。

电子行业洁净室的冷负荷比其他行业的洁净室大很多，单位冷负荷达400~500W/㎡很常见。由于冷负荷大，一般情况下，冬季也需要供冷，这是电子行业的特点。

电子行业生产工艺过程产生的有毒有害气体种类繁多，且量也大，所以需要的排风量和新风量也大。新排风的节能措施也是行业特点之一，排放前要做处理，使排风负荷环保要求。

电子行业生产工艺有抗静电、抗微振的要求，并且大宗气体和特种气体种类多，对纯度和洁净度要求高。