微环境和SMIF不完全是一回事。使用微环境是将加工物件如硅晶片从暴露的区域里隔离开来，免遭污染；同时，还可以专门设计一种运载晶片的载体在工艺设备之间运送硅晶片，用来防止晶片在运送的途中被外部的空气污染。这种专门设计的载体就是“标准确无误机械接口（箱）”，即SMIF，是Standard Mechanical Imterface的缩写。

SMIF/微环境系统是SMIF与微环境结合在一起，形成一个独立的工作单元。它是由SMIF系统、净化设备（如FFU）、围挡（围护）结构组成。

SMIF系统是个自动化机械装置，是自动物料搬运系统的三个组成部分（存储系统、搬运系统和整体系统控制软件）里的一部分。20世纪90年代初，随着200mm（8inch）半导体生产的出现，设计出能够由AMHS自动在工厂里搬运的吊舱显得越发重要。为了优化AMHS，同样的逻辑也延伸到300mm（12in）的吊舱设计中。

下面从200mm吊舱来谈SMIF。使用SMIF的工厂使用了封闭式吊舱（与之相对的是开放式片盒），在每一台设备上都有一个标准的装载接口来打开吊舱。此外，与SMIF组合的每一台设备都有一个微环境，当晶片从吊舱中搬出后，这个微环境为晶片提供了一个洁净的环境。因为SMIF的吊舱有通用的自动化接口，而且晶片一直与工厂中吊舱移动时产生的潜在污染保持隔离，SMIF的吊舱非常适合AMHS。可见SMIF是与200mm吊舱联系在一起。

在向300mm的转变中，人们致力于全球工厂中的吊舱类型的标准化。最后，一种含有友好微环境和自动化就绪的集成式吊舱，即前开式标准吊舱（FOUP，Front Opening Uni-fied Pod）被选为行业标准。

与200mm SMIF概念类似，300mm的FOUP将吊舱密封在一个可控制的环境内，而且用于操作SMIF吊舱的同样类型的机械手也用于工厂内的自动搬运FOUP。FOUP和SMIF在概念上主要有两点不同：一是FOUP的开门在前面，而SMIF的吊舱在底板开门；二是FOUP内部有一个内嵌的晶圆片夹，而SMIF吊舱内部是一个可以移动的晶圆片夹。

硅晶片在工艺设备之间的运送是靠一种标准机械接口箱（SMIF）来进行的，这些接口箱通过标准机械接口的插槽卡在机器上。晶片在机器上加工之后，又放回到接口箱，并与机器分离，再送到另一台机器上，放入其接口中。接口箱可以由人工搬运，也可以由自动化运输系统运输。

已经开发出来的各种各样微环境使用各种各样的方法将晶片接入生产设备。只要其设计精良，特别是晶片容器和运输接口良好，其工作效率均不错。